按SEMI近期的研究报告指出，中国力图收窄ＩＣ在消耗及产出之间的鸿沟，预计在未来的十年内中国的半导体设备与材料市场将增加一倍。
由假设的鸿沟数字出发，由于中央与地方政府都相应出台了鼓励政策，促进在未来十年中设备及材料的采购会大幅增加。
除此之外，随着中国的芯片制造与封装测试设备的大量进口也大大促进了中国研发和工艺技术人材的需求迅速增加。
自1997年中国半导体市场超过美国与日本之后，中国的政策制订者开始极力强调要缩小供需之间的鸿沟。在2008年中国消费了全球芯片的1/4，但是国内产出仅56亿美元，相当于国内需求的8%。
到2011年中国的IC市场有望增加到850亿美元，相应的ＩＣ产出为82亿美元,近10%(取自iSuppli，ICInsight及CSIA数据)。到2013年时中国IC市场将增大到占全球IC市场的35%。
在过去由于计算机、手机及汽车电子等存在供需之间的不平衡促进了中国在半导体方面的投资增加，因而产能日益扩大。
然而有些观察家已经看到在奥运会之后中国经济可能转缓，或者是对于全球经济的影响程度越来越显著。在全球经济仍在恢复之中，中国经济以超高速的增长，国际货币基金会IMF预计中国的GDP在2009年达8.5%及在2010年将有9%的增长。
在2008年11月中国政府推出4万亿经济刺激计划(5860亿美元)，这批资金的使用将延续到2010年。除此之外在宏观经济中，中国政府也仍是中国半导体业的最大投资者。
在过去5年中，中国政府在新建芯片生产线中至少已经资助了70亿美元。在未来的5年中地方政府可能继续成为中国IC生产线建设的主要投资主体。展望未来，到2020年中国政府可能投资300亿美元在半导体方面(包括半导体设备与材料)，包括软件及高端制造设备中。
在2009年中国政府己投资总计达26亿美元在VLSI设备和材料的研发中，其中有54个项目,包括工艺技术、设备、材料、备件和其它半导体制造研究。
涉及的项目中有90纳米量产，65纳米引导线及45纳米工艺技术研发，内容涵盖前道及后道制造,，计划直到2012年。从2008到2020年中国的国家级研究发展规划将继续集中在核心技术研究与开发，包括软件和高端芯片的研制。
中国为了缩小鸿沟而付出的努力将促进中国的设备和材料市场大幅增加，对于全球供应商都是十分重要的。
按SEMI的全球生产线预测报告(World Fab Forecast)，在2010年中国在前道生产线的投资，超过20个厂(厂房与设备)将增长67%，总计达20亿美元。显然这是包括新、二手及一切自制设备的采购总量。
到2010年中国半导体的安装产能将增加到每月超过150万片，相当于全球硅片总产能的10%（依8英寸等值计）。
在材料方面，在2010年中国的消费预计达37.5亿美元，比09年上升15%，超过欧洲，接近美国的支出（釆自SEMI的Consensue预测）。